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宏觀經(jīng)濟(jì)衰退預(yù)期疊加供需轉(zhuǎn)向，6月份銅價(jià)出現(xiàn)高位回落，作為“電子產(chǎn)品之母”，印制電路板（PCB）去年飽受原材料上漲壓力，有望迎來 “減壓減負(fù)”。另一方面，消費(fèi)電子低迷背景下，PCB行業(yè)擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏不減，紛紛向更為高端的品種轉(zhuǎn)型。

銅價(jià)漲轉(zhuǎn)跌

PCB廠商“減負(fù)”

東財(cái)Choice數(shù)據(jù)顯示，滬銅主力自6月中旬以來持續(xù)下跌，累計(jì)跌幅超過10%，截止記者發(fā)稿達(dá)到6.32萬元/噸，逼近去年2月滬銅啟動(dòng)上漲起點(diǎn)位置；倫敦金屬期貨交易所（LME）的數(shù)據(jù)顯示，LME銅最新報(bào)價(jià)為8274美元/噸，創(chuàng)下近16個(gè)月低位。

PCB廠商營業(yè)成本對(duì)上游原材料價(jià)格較為敏感，通常占比50%到75%，覆銅板等更是PCB制造的核心原材料。在銅價(jià)大幅回調(diào)背景下，A股PCB板塊緩慢回升，6月以來板塊累計(jì)漲幅近9%。華安證券電子團(tuán)隊(duì)分析師向證券時(shí)報(bào)·e公司記者表示，2021年全年銅價(jià)大漲約25%，侵蝕了PCB公司毛利。銅價(jià)大幅回落，去年盈利能力受壓制的PCB公司或?qū)⑹芤妗?ldquo;隨著美國進(jìn)入加息周期，全球流動(dòng)性減弱，大宗商品價(jià)格看空力量比較強(qiáng)，預(yù)計(jì)到今年年底，銅價(jià)大幅反彈的可能性都比較??；銅材下游需求主要來自房地產(chǎn)，這部分也相對(duì)疲軟。”據(jù)華安證券測(cè)算，銅材每下降10%，將會(huì)平均提升PCB公司毛利率0.55%。

統(tǒng)計(jì)顯示，2021年A股PCB行業(yè)上市公司凈利潤合計(jì)163億元，創(chuàng)歷史新高，但行業(yè)加權(quán)平均毛利率下降至22.85%。去年多家上市公司表示，由于覆銅板、銅箔、銅球等采購價(jià)格同比大幅上漲，加上募投新增產(chǎn)能爬坡等影響，導(dǎo)致企業(yè)面臨成本上升壓力，部分企業(yè)通過漲價(jià)傳導(dǎo)成本壓力。

步入6月份，已有PCB上市公司表示，主要原材料價(jià)格有所回落。深南電路作為內(nèi)資PCB龍頭，公司高管在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)指出，公司主要原材料價(jià)格目前整體保持穩(wěn)定，較2021年平均價(jià)格有所回落。公司將持續(xù)關(guān)注國際市場銅等大宗商品價(jià)格變化，并與供應(yīng)商及客戶保持積極溝通。

崇達(dá)技術(shù)也表示，隨著上游覆銅板廠商供貨緊張的情況逐步緩解，今年2月開始公司覆銅板采購單價(jià)持續(xù)下降，對(duì)公司成本的壓力逐步緩解。同時(shí)，公司將繼續(xù)通過對(duì)部分產(chǎn)品提價(jià)、單位工段成本管控、加大拼板面積提升材料利用率等系列措施來提升人均產(chǎn)值、人均效益，降低產(chǎn)品單位成本，以消化和轉(zhuǎn)移上游原材料成本上漲帶來的壓力。預(yù)計(jì)未來隨著上游原材料廠商產(chǎn)能釋放，公司原材料上漲的壓力會(huì)逐步緩解。

警惕消費(fèi)電子需求回落

雖然股價(jià)一定程度上反映了成本下降預(yù)期，但銅價(jià)回調(diào)對(duì)PCB行業(yè)傳導(dǎo)還不能“立竿見影”。

國內(nèi)PCB上游耗材龍頭供應(yīng)商向記者表示，原油、銅等大宗商品價(jià)格對(duì)PCB行業(yè)上游材料成本影響比較大，但大宗商品價(jià)格變動(dòng)向下游傳導(dǎo)通常都需要2-3個(gè)月。在新冠疫情反復(fù)背景下，原材料降價(jià)效應(yīng)進(jìn)一步延長了傳導(dǎo)周期。相比銅價(jià)回落，覆銅板等原材料降價(jià)，PCB行業(yè)面臨更重要挑戰(zhàn)是疫情擾動(dòng)供應(yīng)鏈，以及消費(fèi)電子需求降溫帶來連鎖反應(yīng)。

有PCB上游耗材廠商向記者表示，5、6月份出現(xiàn)了下游PCB客戶罕見的密集“砍單”，有的幅度甚至達(dá)到1/2，“雖然公司已經(jīng)復(fù)工復(fù)產(chǎn)，但現(xiàn)在遠(yuǎn)沒有恢復(fù)到正常水平。”金安國紀(jì)公司高管此前介紹，上海疫情期對(duì)整個(gè)電子行業(yè)的影響較大，特別是物流的緊張，造成運(yùn)費(fèi)大幅上漲、供貨周期延長。此外疫情導(dǎo)致消費(fèi)電子需求下降，訂單減少和價(jià)格下跌，給公司的生產(chǎn)經(jīng)營帶來一定的壓力。

作為A股覆銅板行業(yè)龍頭生益科技，公司高管日前接受調(diào)研時(shí)表示，2020年下半年開始，疫情影響帶來“宅經(jīng)濟(jì)”的需求，消費(fèi)類訂單在持續(xù)旺盛了近10個(gè)月后，去年第三季度該類訂單需求轉(zhuǎn)弱。同時(shí)，原材料價(jià)格出現(xiàn)松動(dòng)，帶來覆銅板價(jià)格的調(diào)整，加大了下游客戶對(duì)降價(jià)的預(yù)期。產(chǎn)能規(guī)劃來看，今年生益科技的覆銅板新增產(chǎn)能將集中在下半年開出，預(yù)計(jì)全年增加10%左右產(chǎn)能，同時(shí)通過近年來產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的調(diào)整，傳統(tǒng)產(chǎn)品的占比下降到5%以下，中高 TG、無鹵、高導(dǎo)熱、高頻高速、封裝等高端產(chǎn)品的占比逐步提升。

也有龍頭公司壓縮了資本開支。鵬鼎控股2022年的資本支出計(jì)劃為43億元，相比2021年資本支出計(jì)劃為55億元。

華安證券電子團(tuán)隊(duì)分析師向記者表示，2019年和2021年都是PCB行業(yè)的大年，其中，2019年步入5G通訊基站建設(shè)高潮，產(chǎn)品毛利率高。2021年上半年產(chǎn)品需求較好，但是下半年趨向疲軟，隨著手機(jī)換機(jī)周期拉長，消費(fèi)電子景氣度回落，影響了訂單需求，相比之下，汽車電子會(huì)好一些，建議重點(diǎn)關(guān)注世運(yùn)電路、景旺電子和滬電股份等進(jìn)展。

世運(yùn)電路去年主營業(yè)務(wù)收入增長近五成，但受到原材料大幅漲價(jià)影響，去年凈利潤下降約三成，今年一季度公司凈利潤增速回升，同比增長近七成至4723萬元。公司介紹，汽車應(yīng)用市場是公司目前最大的銷售業(yè)務(wù)板塊，并積極拓展新能源汽車市場，已經(jīng)實(shí)現(xiàn)對(duì)特斯拉、寶馬、大眾、保時(shí)捷、小鵬等品牌新能源汽車的供貨。產(chǎn)能方面，公司2020 年籌劃了年產(chǎn) 300 萬平方米線路板新建項(xiàng)目，一期項(xiàng)目預(yù)計(jì) 2022 年開始逐步投產(chǎn)。

擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)軍PCB高端品類

據(jù)Prismark預(yù)測(cè)，2024年全球PCB行業(yè)產(chǎn)值將達(dá)到758.46億美元，2019-2024年復(fù)合增長率為4.3%。其中，2024年中國大陸地區(qū)的產(chǎn)值有望達(dá)到417.7億美元，復(fù)合增速將超過全球平均水平，具體品種中，IC封裝基板將是增速最快的PCB細(xì)分板塊。

消費(fèi)電子端低迷背景下，PCB行業(yè)上市公司紛紛轉(zhuǎn)向了汽車電子、數(shù)據(jù)通信等市場，并向IC載板等高端領(lǐng)域進(jìn)軍。電子分析師指出，從種類來看，IC載板類情況會(huì)好一些，國產(chǎn)化率去年4%，今年有望達(dá)到5%-6%，ABF載板主要應(yīng)用于GPU、CPU車載，BT載板主要用于IF射頻、存儲(chǔ)芯片類型，具體關(guān)注深南電路、興森科技進(jìn)展。

深南電路近期接受投資者調(diào)研表示，廣州封裝基板項(xiàng)目主要面向FC-BGA 封裝基板、RF封裝基板及FC-CSP封裝基板產(chǎn)品。目前公司RF、FC-CSP封裝基板產(chǎn)品已相對(duì)成熟且已實(shí)現(xiàn)批量化生產(chǎn)；FC-BGA封裝基板產(chǎn)品技術(shù)難度更高，目前相關(guān)研發(fā)進(jìn)展符合公司預(yù)期。今年2月份，深南電路完成25.5億元定增募投IC載板項(xiàng)目。發(fā)行結(jié)果顯示，大基金二期以及眾多公募、外資投行參與認(rèn)購。

另外，興森科技與大基金合作項(xiàng)目廣州興科封裝基板項(xiàng)目，一期擬投資16億、建設(shè)4.5萬平米/月的IC封裝基板產(chǎn)能，滿產(chǎn)產(chǎn)值約20 億。第一條產(chǎn)線1.5萬平米/月的IC封裝基板產(chǎn)能于2022年4月份開始試生產(chǎn)。另外，今年2月9日，公司公告擬投資約60億元，設(shè)立全資子公司建設(shè)FC－BGA封裝基板生產(chǎn)和研發(fā)基地項(xiàng)目，計(jì)劃2023年底前后進(jìn)入試產(chǎn)階段。

作為關(guān)鍵原材料，銅箔是覆銅板及印制電路板、鋰離子電池制造的重要材料。隨著去年下游新能源等市場應(yīng)用需求全面爆發(fā)，上游銅箔企業(yè)也紛紛邁上擴(kuò)產(chǎn)之路。據(jù)電子銅箔資訊數(shù)據(jù)顯示，2021年國內(nèi)電解銅箔實(shí)現(xiàn)新增年產(chǎn)能約11.6萬噸，總年產(chǎn)能達(dá)到72.12萬噸。其中有新增8.7萬噸鋰電池銅箔的產(chǎn)能；新增2.9萬噸的電子電路銅箔產(chǎn)能，行業(yè)處于高度景氣狀態(tài)。

另外，在新基建建設(shè)、5G基站、汽車、家電等的驅(qū)動(dòng)下，覆銅板需求高漲，去年密集投產(chǎn)。據(jù)覆銅板咨詢數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，去年國內(nèi)覆銅板企業(yè)立項(xiàng)項(xiàng)目15個(gè)、投擴(kuò)建項(xiàng)目26個(gè)、投產(chǎn)項(xiàng)目 8個(gè)。15個(gè)立項(xiàng)（簽約）的覆銅板項(xiàng)目，預(yù)計(jì)新增覆銅板產(chǎn)能約16484萬㎡/年；若立項(xiàng)計(jì)劃能按時(shí)開工，新增產(chǎn)能將在2022年～2024年逐年釋放。

銅箔等價(jià)格雖然出現(xiàn)回調(diào)，但上市公司仍然堅(jiān)定推進(jìn)擴(kuò)產(chǎn)，發(fā)力高端項(xiàng)目。去年2月，超華科技披露將在廣西玉林投資122.6億元建設(shè)“年產(chǎn)10萬噸高精度電子銅箔和1000萬張高頻覆銅板”項(xiàng)目，項(xiàng)目分兩期建設(shè)，其中，一期項(xiàng)目預(yù)計(jì)年產(chǎn)5萬噸高精度銅箔和1000萬張高頻覆銅板，有望在年底全部建成。超華科技高管向記者表示，目前公司的銅箔產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)順利；受疫情影響，設(shè)備交期拉長，最長需要到四年，隨著新能源、光伏、儲(chǔ)能等領(lǐng)域的快速發(fā)展，銅箔行業(yè)供需整體上仍然偏緊。

2021年初，生益科技披露了常熟二期年產(chǎn)1100萬平方米覆銅板項(xiàng)目，最新預(yù)計(jì)今年9-10月投產(chǎn)；陜西三期年產(chǎn)720萬張覆銅板項(xiàng)目，今年一季度已經(jīng)開出約一半產(chǎn)能，另一半產(chǎn)能預(yù)計(jì)在7、8月開出；江西二期項(xiàng)目年產(chǎn)能1800萬平方米覆銅板，預(yù)計(jì)2023年底試生產(chǎn)。

南亞新材也在去年8月宣布投建年產(chǎn)1500萬平方米高端顯示技術(shù)用高性能覆銅板智能工廠建設(shè)項(xiàng)目。另外，去年3月，宏和科技投資的5040萬米5G用高端電子級(jí)玻璃纖維布開發(fā)與生產(chǎn)項(xiàng)目開工，今年投產(chǎn)后公司也將迎來新的發(fā)展機(jī)遇。

金安國紀(jì)在2022年經(jīng)營計(jì)劃中，表示要積極推進(jìn)安徽金瑞年產(chǎn)6000萬米電子級(jí)玻纖布擴(kuò)建項(xiàng)目，為后續(xù)擴(kuò)產(chǎn)的覆銅板項(xiàng)目提供原材料保障。同時(shí)要完成寧國新建的年產(chǎn)3000萬張高等級(jí)覆銅板項(xiàng)目，進(jìn)一步擴(kuò)大公司覆銅板產(chǎn)能，強(qiáng)化市場競爭優(yōu)勢(shì)。